Bäsdeşlik PCB öndürijisi

Resin dakmak deşigi Lazer burawlamak bilen Microvia Immersion kümüş HDI

Gysga düşündiriş:

Material görnüşi: FR4

Gatlaklaryň sany: 4

Min yzyň giňligi / meýdany: 4 mil

Deşikleriň ululygy: 0.10mm

Tamamlanan tagtanyň galyňlygy: 1,60mm

Taýýar mis galyňlygy: 35um

Jemleýji: ENIG

Satyjy maskanyň reňki: gök

Gurluş wagty: 15 gün


Önümiň jikme-jigi

Haryt bellikleri

Material görnüşi: FR4

Gatlaklaryň sany: 4

Min yzyň giňligi / meýdany: 4 mil

Deşikleriň ululygy: 0.10mm

Tamamlanan tagtanyň galyňlygy: 1,60mm

Taýýar mis galyňlygy: 35um

Jemleýji: ENIG

Satyjy maskanyň reňki: gök

Gurluş wagty: 15 gün

HDI

20-nji asyrdan 21-nji asyryň başyna çenli, elektron tagtasy elektronika pudagy tehnologiýanyň çalt ösüş döwrüni başdan geçirýär, elektron tehnologiýasy çalt ösdi. Çap edilen elektron tagtasy pudagy hökmünde, diňe sinhron ösüşi bilen, müşderileriň isleglerini yzygiderli kanagatlandyryp biler. Elektron önümleriniň kiçi, ýeňil we inçe göwrümi bilen, çap edilen elektron tagtasy çeýe tagtany, gaty çeýe tagtany, kör gömülen deşik zynjyryny we ş.m. ösdürdi.

Kör / gömülen deşikler hakda aýdanymyzda, adaty köp gatlakdan başlaýarys. Adaty köp gatly zynjyr tagtasynyň gurluşy içki zynjyrdan we daşarky zynjyrdan durýar we deşikdäki buraw we metallaşma prosesi her gatlak zynjyrynyň içerki baglanyşygynyň işine ýetmek üçin ulanylýar. Şeýle-de bolsa, çyzygyň dykyzlygynyň ýokarlanmagy sebäpli bölekleriň gaplama tertibi yzygiderli täzelenýär. Zynjyr tagtasynyň meýdanyny çäklendirmek we has köp öndürijilikli böleklere ýol bermek üçin, inçe çyzyk giňliginden başga-da, apertura 1 mm DIP jak aperturasyndan 0,6 mm SMD-e çenli azaldyldy we hasam peseldi. 0.4mm. Şeýle-de bolsa, ýerüsti meýdany eýeleýär, şonuň üçin gömülen deşik we kör deşik döredilip bilner. Gömülen deşik we kör deşik kesgitlemesi aşakdaky ýaly:

Satyn alnan deşik:

Içki gatlaklaryň arasyndaky deşik, basylandan soň görünmeýär, şonuň üçin daşky meýdany eýelemegiň zerurlygy ýok, deşigiň ýokarky we aşaky taraplary tagtanyň içki gatlagynda, başgaça aýdylanda, jaýlanan tagta

Kör deşik:

Surfaceerüsti gatlak bilen bir ýa-da birnäçe içki gatlak arasynda baglanyşyk üçin ulanylýar. Çukuryň bir tarapy tagtanyň bir gapdalynda, soňra deşik tagtanyň içki bölegine birikdirilýär.

Kör we gömülen deşik tagtasynyň artykmaçlygy:

Deşikli deşik tehnologiýasynda kör deşik we gömülen deşik ulanmak PCB-iň göwrümini ep-esli azaldyp, gatlaklaryň sanyny azaldyp, elektromagnit laýyklygyny ýokarlandyryp, elektron önümleriniň aýratynlyklaryny ýokarlandyryp, çykdajylary azaldyp biler we dizaýny hem edip biler. has ýönekeý we çalt işle. Adaty PCB dizaýnynda we gaýtadan işlenişinde deşik köp problema döredip biler. Ilki bilen, köp mukdarda täsirli ýer tutýarlar. Ikinjiden, dykyz ýerdäki köp sanly deşik köp gatlakly PCB-iň içki gatlagynyň simlerine uly päsgelçilikler döredýär. Bu deşikler sim üçin zerur ýer tutýar we elektrik üpjünçiliginiň we ýer sim gatlagynyň üstünden dykyz geçýär, bu elektrik üpjünçiliginiň ýer sim gatlagynyň impedans aýratynlyklaryny ýok eder we elektrik üpjünçiliginiň ýer siminiň näsazlygyna sebäp bolar. gatlak. Adaty mehaniki buraw, deşik däl deşik tehnologiýasyndan 20 esse köp bolar.


  • Öňki:
  • Indiki:

  • Habaryňyzy şu ýere ýazyň we bize iberiň

    ÖNÜMLER Kategoriýalary

    Mong pu çözgütlerini 5 ýyl bermäge üns beriň.