Bäsdeşlik PCB öndürijisi

20-nji asyrdan 21-nji asyryň başyna çenli elektron tagtasy elektronika pudagy tehnologiýanyň çalt ösüş döwrüni başdan geçirýär, elektron tehnologiýasy çalt ösdi.Çap edilen zynjyr tagtasy hökmünde diňe sinhron ösüşi bilen müşderileriň isleglerini yzygiderli kanagatlandyryp biler.Elektron önümleriň kiçi, ýeňil we inçe göwrümi bilen, çap edilen elektron tagtasy çeýe tagtany, gaty çeýe tagtany, kör gömülen deşik zynjyryny we ş.m. ösdürdi.

Kör / gömülen deşikler barada aýdanymyzda, adaty köp gatlakdan başlaýarys.Adaty köp gatlakly zynjyr tagtasynyň gurluşy içki zynjyrdan we daşarky zynjyrdan durýar we deşikdäki burawlamak we metallaşdyrmak prosesi her gatlak zynjyrynyň içerki baglanyşygynyň işine ýetmek üçin ulanylýar.Şeýle-de bolsa, çyzygyň dykyzlygynyň ýokarlanmagy sebäpli bölekleriň gaplama tertibi yzygiderli täzelenýär.Zynjyr tagtasynyň meýdanyny çäklendirmek we has köp we has ýokary öndürijilikli böleklere ýol bermek üçin, inçe çyzyk giňliginden başga-da, dykyzlyk 1 mm DIP dykyzlygyndan 0,6 mm SMD-e çenli azaldyldy we hasam peseldi. 0.4mm.Şeýle-de bolsa, ýerüsti meýdany eýelär, şonuň üçin gömülen deşik we kör deşik döredilip bilner.Gömülen deşigiň we kör deşigiň kesgitlemesi aşakdaky ýaly:

Satyn alnan deşik:

Içki gatlaklaryň arasyndaky deşik, basylandan soň görünmeýär, şonuň üçin daşky meýdany eýelemegiň zerurlygy ýok, deşigiň ýokarky we aşaky taraplary tagtanyň içki gatlagynda, başgaça aýdylanda jaýlanan tagta

Kör deşik:

Surfaceerüsti gatlak bilen bir ýa-da birnäçe içki gatlak arasynda baglanyşyk üçin ulanylýar.Çukuryň bir tarapy tagtanyň bir gapdalynda, soňra deşik tagtanyň iç tarapyna birikdirilýär.

Kör we gömülen deşik tagtasynyň artykmaçlygy:

Deşikli deşik tehnologiýasynda kör deşik we gömülen deşik ulanmak PCB-iň göwrümini ep-esli azaldyp, gatlaklaryň sanyny azaldyp, elektromagnit sazlaşygyny gowulandyryp, elektron önümleriniň aýratynlyklaryny ýokarlandyryp, çykdajylary azaldyp biler we dizaýny hem edip biler. has ýönekeý we çalt işlemek.Adaty PCB dizaýnynda we gaýtadan işlenişinde deşik köp problema döredip biler.Birinjiden, olar köp mukdarda täsirli ýer tutýarlar.Ikinjiden, dykyz ýerdäki köp sanly deşik hem köp gatlakly PCB-iň içki gatlagynyň simlerine uly päsgelçilik döredýär.Bu deşikler sim geçirmek üçin zerur ýer tutýar we elektrik üpjünçiliginiň we ýer siminiň gatlagynyň üstünden dykyz geçýär, bu bolsa elektrik üpjünçiliginiň ýer sim gatlagynyň impedans aýratynlyklaryny ýok eder we elektrik üpjünçiliginiň ýer siminiň näsazlygyna sebäp bolar. gatlak.Adaty mehaniki buraw, deşiksiz deşik tehnologiýasyndan 20 esse köp bolar.