Bäsdeşlik PCB öndürijisi

“Komponentleriň şowsuzlygynyň derňewi tehnologiýasy we tejribe meselesi” Programma derňewi Uly seminar

Bäşinji elektronika instituty, Senagat we maglumat tehnologiýasy ministrligi

Kärhanalar we edaralar:

In engineenerlere we tehniklere gysga wagtyň içinde komponent şowsuzlygynyň derňewi we PCB & PCBA şowsuzlygynyň derňewiniň tehniki kynçylyklaryny we çözgütlerini özleşdirmäge kömek etmek üçin;Synag netijeleriniň dogrulygyny we ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin kärhananyň degişli işgärlerine degişli tehniki derejäni yzygiderli düşünmäge we gowulaşdyrmaga kömek ediň.Senagat we maglumat tehnologiýasy ministrliginiň Bäşinji elektronika instituty (MIIT) birbada 2020-nji ýylyň noýabr aýynda onlaýn we awtonom ýagdaýda geçirildi:

1. “Komponentleriň näsazlyklaryny seljermek tehnologiýasy we amaly ýagdaýlar” onlaýn we awtonom sinhronizasiýa Programma derňewi Uly seminar.

2. Elektron komponentleri PCB & PCBA ygtybarlylygy şowsuzlyk derňew tehnologiýasy onlaýn we awtonom sinhronizasiýa derňewi.

3. Daşky gurşawyň ygtybarlylygy synagynyň we ygtybarlylygyň indeksini barlamak we elektron önümiň näsazlygyny çuňňur seljermek üçin onlaýn we awtonom sinhronizasiýa.

4. Kurslary dizaýn edip, kärhanalar üçin içerki taýýarlygy gurap bileris.

Okuwyň mazmuny:

1. Şowsuzlygyň derňewine giriş;

2. Elektron bölekleriň derňew tehnologiýasy;

2.1 Şowsuzlygy derňemek üçin esasy proseduralar

2.2 weýran ediji derňewiň esasy ýoly

2.3 semiarym weýran ediji derňewiň esasy ýoly

2.4 weýran ediji derňewiň esasy ýoly

2.5 Şowsuzlyk derňewiniň derňewiniň tutuş prosesi

2.6 Şowsuz fizika tehnologiýasy FA-dan PPA we CA-a çenli önümlerde ulanylar

3. Adaty näsazlyk derňew enjamlary we funksiýalary;

4. Elektron bölekleriň esasy şowsuzlyk rejeleri we mahsus şowsuzlyk mehanizmi;

5. Esasy elektron bölekleriniň şowsuz derňewi, material kemçilikleriniň nusgawy ýagdaýlary (çip kemçilikleri, kristal kemçilikler, çip passiwasiýa gatlagynyň kemçilikleri, baglanyşyk kemçilikleri, proses kemçilikleri, çip baglanyşyk kemçilikleri, import edilýän RF enjamlary - termiki gurluş kemçilikleri, aýratyn kemçilikler, mahsus gurluş, içerki gurluşyň kemçilikleri, material kemçilikleri; Garşylyk, sygymlylyk, induksion, diod, triod, MOS, IC, SCR, zynjyr moduly we ş.m.)

6. Önüm dizaýnynda şowsuz fizika tehnologiýasyny ulanmak

6.1 Zynjyryň nädogry dizaýny sebäpli ýüze çykan näsazlyklar

6.2 Uzak möhletli geçiriş goragynyň nädogry bolmagy sebäpli ýüze çykan näsazlyklar

6.3 Komponentleriň nädogry ulanylmagy sebäpli ýüze çykan näsazlyklar

6.4 Gurnama gurluşynyň we materiallarynyň gabat gelmezligi sebäpli ýüze çykan näsazlyklar

6.5 Daşky gurşawyň uýgunlaşmagy we missiýa profiliniň dizaýn kemçilikleri

6.6 Nädogry gabat gelmek sebäpli ýüze çykan näsazlyklar

6.7 Nädogry çydamlylyk dizaýnynyň netijesinde ýüze çykan näsazlyklar

6.8 Goramagyň içerki mehanizmi we mahsus gowşaklygy

6.9 Komponent parametrleriniň paýlanyşy sebäpli ýüze çykan näsazlyk

6.10 PCB dizaýn kemçilikleri sebäpli ýüze çykan şowsuzlyklar

6.11 Dizaýn kemçilikleri sebäpli ýüze çykan näsazlyk ýagdaýlary öndürilip bilner